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拖焊工艺步骤包括（）。

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拖焊工艺步骤包括（）。

A.焊盘上锡

B.固定元器件

C.放置元器件

D.清洗

E.拖焊

参考答案:

答案：ABCDE

相关问题:

拖焊适用于焊接引脚数目较多的元器件，如（）。

进行元器件插装工作时要穿戴（）。

在采用贴片-波峰焊工艺时，片式元件和SOIC的引脚焊盘应垂直于印制板波峰

（）焊接的缺点是PCB经两次波，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。

（）焊接的缺点是波垂直向上的力，会给些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊

SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序为（）。

热板回流焊机是利用（）的原理来焊接电子元器件的。

使用热风枪加焊元器件时，风枪与所焊接的主板部位成（）度角。

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