下列何者不是目前常用的IC封装类型?

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下列何者不是目前常用的IC封装类型?

A.DIP(DualIn-linePackage)

B.TQFP(ThinQuadFlatPackage)。

C.BGA(BallGridAray)

D.FPGA(FieldProgrammableGateArray)。

参考答案:

答案:A

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