下列何者不是目前常用的IC封装类型?
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下列何者不是目前常用的IC封装类型?
A.DIP(DualIn-linePackage)
B.TQFP(ThinQuadFlatPackage)。
C.BGA(BallGridAray)
D.FPGA(FieldProgrammableGateArray)。
参考答案:
下列何者不是目前常用的IC封装类型?
A.DIP(DualIn-linePackage)
B.TQFP(ThinQuadFlatPackage)。
C.BGA(BallGridAray)
D.FPGA(FieldProgrammableGateArray)。
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