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以高聚物材料为基片加工微流控芯片,最常用的方

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以高聚物材料为基片加工微流控芯片,最常用的方法是()。

A、软光刻法

B、模塑法和热压法

C、激光刻蚀法

D、光刻法

参考答案:

答案：B

激光

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