利用()原理进行热设计,难以降低电子产品周围的环境温度。

参考答案:

D解析：产品特别是电子产品周围的环境温度过高是造成其故障率增大的重要原因。因此应利用热传导、对流、热辐射等原理结合必要的自然通风、强制通风、以致水冷及热管等技术进行合理的热设计，以降低其周围的环境温度。